remove large debris such as sticks, leaves, trash and other large particles
water stored in reservoirs for periods between a few days and many months to allow natural biological purification to take place
salts are treated with soda-ash (Na2CO3) to precipitate CaCO3 out utilizing the common-ion effect
chlorinated to minimize the growth of fouling organisms on the pipe-work and tanks
are many III-V and II-VI compound semiconductors with high bandgaps. The only high bandgap materials in…
group IV are diamond and silicon carbide (SiC).
Aluminium nitride (AlN) can be used to fabricate ultraviolet LEDs with wavelengths down to 200-250 nm.
Gallium nitride (GaN) is used to make blue LEDs and lasers.
Boron nitride (BN) is used in Cubic boron nitride.
High-K material의 필요성
Thin SiO2의 문제점
게이트 유전막을 통한 boron penetration
20Å 미만의 두께에서
leakage current 발생
poly-si depletion effect
해결
SiO2에 비해 큰 유전상수
물리적 두께 증가
전자의 터널링 억제
Motivation
High Density
- More transistors onto a smaller chip
- Cost effective from
16장 판재 성형과 장비
16.1 서론
? 판재성형 : 판재를 전단, 굽힘, 인장 등의 방법으로 모양을 변형시키는 가공
- 대부분의 판재 성형은 상온에서 이루어짐
? 프레스작업(=스탬핑) : 가장 일반적인 판재 성형
16.2 전단
: 큰 판재로부터 원하는 치수로 절단된 블랭크로 만드는 작업
? 전단작업의 주
Chapter 21 기계 가공의 기초
21.1 서론
? 절삭공정
: 칩의 생성에 의해서 공작물의 다양한 표면으로부터 재료를 제거하는 것
? 절삭공정의 종류
1. 선삭 (turning) - 공작물이 회전, 절삭 공구가 횡축 방향 이동
2. 절단 (cutting off) - 공구가 반경 방향으로 이동, 가공물 오른쪽 부분 분리 절단
3. 평밀링 (slab